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先进的绿光纳秒激光器高效切割薄型 SiP 和厚型 PCB
印刷电路板 (PCB) 制造涉及多种不同的工艺流程,其中很多都需要用到激光器。激光技术的广泛采用很大程度上归因于形体尺寸的减小和复杂程度的增加,在这种趋势的推动下,电子设备的性能不断提升,同时外形尺寸 ...查看更多
【康代智能科技】AOI数据简析
近年来,元宇宙的概念也受到广泛关注,其核心技术“BIGANT”深度融合了Blockchain区块链、Interactivity交互(数字孪生)、Game电子游戏、AI人工智能、 ...查看更多
【IPC】半导体制造研究报告亮点回顾
2021年11月,IPC发布了《北美高阶封装生态系统差距评估——关键系统、生产能力和产能的分析与建议》行业报告。该报告由IPC首席技术专家Matt Kelly和TechSear ...查看更多
【高阶封装专题研讨会】载板制造需要什么?
Jan Vardaman任TechSearch International公司总裁,是2022年10月IPC高阶封装专题研讨会的主旨演讲人。Jan在研讨会上阐述了新技术面临的问题和挑战。此次采访中,N ...查看更多
KLA PCB 事业处推出 IC载板直接成像解决方案
奥宝科技采用 KLA 品牌,继续为从半导体到先进封装、PCB和平板显示器提供先进工艺控制解决方案。近期,我们采访了KLA PCB事业部中国区总裁叶国樑 Alan和KLA PCB事业部中国区售前技术经理 ...查看更多
可与世界杯相媲美的 2022年度ICT圣诞研讨会
尽管世界杯小组赛中英国对阵威尔士的足球赛可能分散了人们的一些注意力,但还是有一群热情洋溢的PCB爱好者相聚在了英国梅里登,参加电路技术协会举办的圣诞研讨会。人们迫切期待利用这次线下机会与老朋友相聚,同 ...查看更多